其他半导体制造厂商可没有类似的庞大先进封装工艺的需求，投资动力相对就小一些！
毕竟台积电或者英特尔他们搞出来一大堆的2.5d或3d封装产能，他们能用来干啥？也没足够的客户来消化这些产能啊！
2.5d或3d先进封装工艺的主要客户就是各类算力芯片，这占据了先进封装市场的百分之九十以上。
而各类算力芯片市场是属于非常特殊的市场，这个市场里，智云半导体几乎一家独占。
具体到需求量最大的服务器算力卡领域，那更是百分九十九以上，Amd旗下的算力卡市场占有率不到百分之一，其他的……嗯，暂时没有其他的。
倒是在一些终端算力芯片领域里，有其他一些厂商，比如高通就持续在车规级芯片领域发力，特斯拉也在自研芯片，然后还有其他一些不太常见的算力芯片领域也有其他一些厂商。
除了海外厂商外，国内很多半导体设计厂商也在进军算力芯片领域。
比如华威，他们就开始自研算力卡……倒不是说被智云卡脖子了，而是他们觉得智云的算力卡卖的太黑了，并且觉得算力卡这个市场大有可为，也想要进来搞一把。
做不了APo系列显卡的这种中高端市场，但是可以抢低端市场嘛！
他们在芯片领域里一直都很有野心的，老想着自己研发芯片，手机SoC自己搞，通讯基带自己搞，现在连算力卡也打算自己搞。
不仅仅华威，国内的其他不少半导体设计厂商也在设计研发各类芯片呢。
从一些便宜的工业小芯片，再到顶级的显卡，CPU，手机SoC，甚至算力芯片，还有储存芯片领域的闪存、内存、显存等各类芯片都有人研发。
而且很多专业人才还是从智云半导体离职的工程师呢。
智云半导体在过去多年里，可是培养了大量的芯片设计领域的顶级人才，其中不少人因为各种原因也会跳槽或者干脆自己创业，由此催生了国内大量的各种乱七八糟的芯片设计企业。
最近五年里，国内的半导体领域可是属于非常红火的行业！
下游有各类智能终端，智能家电甚至日用品，工业品等庞大的市场需求支撑。
中游有充足的半导设计企业，半导体代工制造企业……智云微电子不用说了，中芯等国内一大堆半导体代工厂商的也拥有非常充足的产能。
而上游，还有仙女山控股的各类半导体制造装备以及耗材，智云软件还能提供芯片设计EdA软件。
整个产业链在智云集团以及仙女山控股的强势带动下，已经被彻底打通，由此也产生了无数的创业机会，吸引了大量的资本以及人才投身其中。
他们中的很多人创业，也不指望成为能够搞出来第二个智云半导体，智云储存这些顶级企业，但是搞个垂直领域的芯片，养家糊口总可以吧。
这些因素，都导致了国内的半导体产业链最近几年非常红火。
智云微电子，又是其中的顶级龙头企业，在先进封装领域里更是全球顶级的。
丁成军对徐申学介绍着：“目前我们大规模使用的2.5d封装技术，采用了成本比较低的硅基中介层，对比台积电的CowoS采用的TSV中介层成本更低，性价比良好！”
“目前我们的2.5d封装技术不管是技术还是产能，都处于全球领先水平，月产能能够达到每月五万片，此外还有第三十九厂还在建设当中，建设完成后三年内我们的2.5d封装产能能够达到八万片。”
“该封装技术，目前主要用于APo4500显卡，ZY系列芯片，EYQ系列芯片等各类算力芯片的封装上。”
“同时前年开始，我们开始探索更先进的3d封装技术，并在APo4600显卡上进行了探索应用，今年开始大规模应用在APo5000显卡上，目前建成了第三十厂，3d封装产能设计为四万片。”
“不过3d封装的产能依旧非常紧张，处于严重供不应求的状态，国内外诸多厂商以及我们集团自身需求的各类算力芯片封装需求，再加上其他芯片设计厂商的封装需求。”
“我们预测需要每月十万片的3d封装产能才能够满足初步需求。”
“这也是我们投资建设第三十一厂的核心理由，该厂的设计产能为六万片，属于超大规模的3d封装工厂，预期明年下半年就能大规模量产！”
徐申学抬头看着这家已经完成了建筑建设，还处于设备安装阶段的先进封装工厂，不由得微微点头：“这个第三十一厂的建设进度要盯着，明年顺利投产的话，配合七纳米工艺的产能提升，我们的APo5000显卡的出货量就能提升上去了！”
一旁的智云半导体的CEo付正阳也是道：“现在的APo5000显卡可是供不应求，毛利率也足够高，已经成为了我们集团最赚钱的产品，早一天把产能提升起来就能