这个第三十一厂却不是逻辑芯片制造工厂或者是储存芯片工厂，而是一座先进封装工厂，采用的是智云微电子旗下最新研发的3d封装技术。
“我们在11年开始就探索先进封装技术，先是自主研发了晶圆级封装技术，主要用于各类常规芯片的封装！”
“不过我们并没有停止先进封装技术的研发，又开发了2.5d封装技术以及3d封装技术。”
“毕竟现在以及未来随着半导体工艺技术发展到了瓶颈，先进工艺的芯片制造成本上涨的非常快，我们需要另外一种成本可控，同时又能持续提升芯片性能的技术路线！”
“我们选择了推进先进封装技术！”
丁成军的话，让徐申学微微点头，先进芯片制造成本上涨的实在太快了。
他刚开始做智能手机的时候，大家都还在用65纳米的手机SoC，那个时候这芯片便宜的很，产能也大，价格降低的也快……一年半载都大幅度降价了。
但是随着工艺的持续提升，成本逐步上涨，而且芯片的价格降低的速度也越来越慢。
智云集团自己的第一代七纳米芯片S903，一年时间过去了，但是现在的制造成本和之前的制造成本几乎没有差别，芯片整体成本的下降，也不是因为制造成本的降低，而是因为研发成本的持续摊薄。
而预计今年年底推出，明年初大规模量产供货的w1106芯片，同样采用第一代七纳米工艺的这款芯片，其整体成本并不会比去年的S903便宜到哪里去。
这说的还是第一代七纳米工艺，而第二代七纳米工艺还要更贵一些。
很长一段时间里不管是第一代七纳米工艺还是第二代七纳米工艺，这些七纳米工艺都会因为高昂的投资成本、稀缺的产能导致制造成本极为高昂。
而正在研发当中的五纳米工艺以及三纳米工艺就更不用说了，价格一个比一个贵。
光是看智云微电子的七纳米以及在未来五纳米、三纳米工艺的庞大投资就知道了……那可是千亿美元起步的巨额投资。
其庞大的投资额，让全球诸多半导体从业人员看了都得倒吸一口凉气：太贵了！
诸多二三流的半导体制造厂商，甚至都已经停止了先进工艺的投资：实在是投不起了！
唯一还在紧跟智云微电子步伐的就是台积电、英特尔以及四星这三家了，但是投起来也是困难重重。
情况好一点的倒是台积电…它的背后有水果和高通以及Amd这几家美国半导体设计大型厂商支撑着，要不然也投不起。
随着先进半导体制造工艺的成本越来越高，如果不进行改变的话，那么各类先进芯片的价格也会持续提升。
比如手机里的SoC成本可能得持续翻倍上涨……原本两三千块的手机估计都得卖到四五千去了。
先进工艺的投资成本、制造成本持续上涨，而且上涨幅度太吓人，这也迫使了智云微电子这种主打先进工艺的半导体厂商寻找其他的方式。
先进封装技术，就是智云微电子选择的诸多路子之一！
丁成军指着前方的几种芯片道：“ 我们通过先进封装技术，把各类芯片进行集成堆叠，以降低大面积高性能芯片的制造成本，并且获得更好的性能。”
“这种技术路线，其最出名的代表就是我们的AI/APo系列算力卡了。”
徐申学对AI/APo系列显卡的封装技术还是有一些基本了解的。
AI/APo算力卡的核心，是把一个GPU核心和多个HBm2/3高速显存进行一起封装，然后组成一个大芯片，以获得远超过GPU和高速闪存单独封装的常规显卡的性能。
除了AI/APo系列服务器GPU显卡外，智云半导体旗下还有很多产品也是采用先进封装技术。
如ZY系列终端大数据处理芯片。
EYQ系列以及PX系列这两款高性能的通用终端算力芯片。
这些芯片都是采用了先进封装技术，把GPU、CPU、高速显存等芯片直接封装在一起。
从这些产品序列也能看的出来，先进封装技术对于智云集团的重要性！
没有先进封装技术，可玩不了各类的先进算力芯片……
丁成军继续道：“我们智云微电子在这一领域里投入的非常早，技术成果也非常雄厚。”
“我们还是全球范围内，首个大规模量产使用2.5d先进封装技术的半导体厂商！”
“在大规模应用领域里，我们领先了台积电、英特尔、四星这三个主要竞争对手至少三年以上！”
智云微电子的先进封装技术能够发展的这么好，也和智云集团对先进封装技术有着强需求有关。
智云微电子早年就有了代工生产AI/APo系列显卡，