我很好奇，您的团队是否拥有先进的E-beam lithography或ArF immersion scanner设备用于掩模制作？”

    江婉微微一笑：“我们没有。所有的复合掩模，都是在普通洁净室环境下，利用激光直写加湿法腐蚀完成的。”

    全场哗然。

    会后，多家国际媒体争相采访。《IEEE Spectrum》记者问道：“您认为中国何时能在先进制程上赶上美国？”

    她答：“我不关心追赶。我只关心创造。当我们不再想着‘赶上谁’的时候，才是真正强大的开始。”

    回国当日，迎接她的不仅是鲜花与赞誉，还有一份来自东南电子集团的律师函：指控“大江科技”侵犯其“集成电路封装结构”专利权，索赔人民币五亿元，并要求立即停止生产销售相关产品。

    江婉看完，只是淡淡一笑，转手将文件递给法务部：“准备应诉。顺便查一下，他们这个专利是什么时候申请的??在我公开复合掩模技术之前，还是之后？”

    三天后，答案揭晓：该专利申请日期，竟是在她发表IEdm论文后的第七天。

    “典型的恶意抢注。”法院知识产权庭法官私下提醒郑可，“但他们利用的是法律漏洞，我们要打赢，得靠证据链。”

    于是，一场历时四个月的专利攻防战拉开序幕。大江团队昼夜奋战，调取数百小时研发日志、监控录像、邮件往来、实验记录，最终形成超过两千页的技术溯源报告，证明“复合掩模”概念早在两年前就已存在于内部数据库。

    庭审当天，江婉亲自出庭作证。她站在法庭中央，语气温和却不容置疑：“技术创新从来不是谁先注册就算谁的。它是无数个夜晚的煎熬，是无数次失败的积累，是汗水与信念浇筑而成的真实存在。你们可以复制一个名字，但复制不了那段历程。”

    法官当庭裁定：驳回原告全部诉讼请求，认定“大江科技”享有该项技术的优先使用权。

    判决书下达那一刻，整个科技园沸腾了。

    而就在同一天，国家发改委正式批复：“大江科技”被列入“国家级战略性新兴产业示范基地”，享受土地划拨、财政贴息、人才引进等多项政策支持。

    江婉站在新建的8英寸厂房奠基碑前，手中握着一把铁锹，身后是数千名员工的欢呼声。

    “爸，”她轻声说，“你说得对。路才刚开始，后面还有万重山。”

    江成站在不远处，望着女儿挺拔的身影，嘴角浮现出久违的笑容。

    他知道，那条名为“大江”的河流，已然冲破重重阻隔，奔涌向前，不可阻挡。

    而在大洋彼岸，硅谷某风投公司的会议室里，一份标注“High-Priority watch List”的文件被悄然翻开。第一页，赫然是江婉在IEdm大会上的照片，下方写着一行英文批注：

    > **Caution: This onoesn't wantjoin the game ? she wantsrewrite the rules.**

    窗外，晨曦洒落，照亮了“澜芯实验室”楼顶那条奔腾的江流标志。它静静矗立在那里，像一座灯塔，也像一把利剑，刺破迷雾，指向未知的远方。