这说的还是七纳米工艺以及五纳米工艺，同时智云微电子还在规划未来的四纳米、三纳米以及两纳米工艺。
而这些未来的先进工艺对技术要求更高，投资更大，搞个产能还过得去的三纳米工艺的半导体制造工厂，估计都得两个三百亿美元去了。
而逻辑芯片工厂，还只是智云微电子的一个技术方向，智云微电子还有同样投资庞大，规划产能庞大的内存工厂，主要是十九纳米线宽以及以下的10A/10/10……等先进工艺。
同时还有128层以上的闪存芯片制造工厂。
这些都是当下最顶级的芯片制造工厂，新扩充的产能也预计都是需要采用EUV光刻机的，其投资也非常大。
然后还有对于算力芯片而言至关重要的先进技术3D封装工厂……这3D封装工厂也很贵的，动不动几十亿美元的投资。
光是半导体领域的资本投资，智云集团未来几年内，每年都要砸下去两三百亿美元……注意，是每年！
而且这不包括研发，只是单纯的建设工厂的费用！
先进工艺，就是这么贵，这也是各大半导体制造企业陆续宣布停止进军先进工艺的原因……太贵了，玩不起！
如今联电，格罗方德等一大票昔日都算比较出名的半导体工厂，都已经陆续宣布停止先进工艺的研发以及投资了。
目前还在玩先进工艺的只有四家，智云微电子，四星半导体，英特尔、台积电。
智云微电子不说了，在先进工艺上，不管是技术和产能都是当下的世界龙头老大……第一个完成七纳米工艺商业投产，第一个完成第二代七纳米工艺商业投产，同时也是第一个完成五纳米工艺技术验证，不出太大意外的话，明年智云微电子还会成为世界上第一家完成五纳米工艺商业投产的企业！
甚至智云微电子那边，都已经在三纳米工艺里获得了不小的技术进步，公司内部都已经规划着搞三纳米工艺的前期技术验证了。
作为对比，四星半导体和英特尔在去年的时候掉队了不少，主要是他们在DUV浸润式光刻机四重曝光上，被卡住了……死活折腾不出来，一直等到今年得到了AL的第一代商业量产的NXT3400EUV之后，这才做出来了四星七纳米工艺、英特尔十纳米工艺（技术局标准其实就是其他几家的七纳米）
倒是台积电，有着水果和高通，AD等美国芯片顶级企业的支持，继续推进先进工艺的研发以及建设，不仅仅去年紧随智云搞出来第一代七纳米工艺，今年还紧跟着智云搞第二代七纳米工艺，同时他们也在搞五纳米工艺，不出意外今年也会完成技术验证。
至于他们明年能否批量投产，这就要看他们的技术开发能力了。
先进工艺的技术难度越来越大，投资也越来越大，这对于的智云集团而言其实都是好事……人家智云不差钱啊！
如果能简单的靠花钱就把竞争对手给挤兑死，智云集团的管理层能笑死……
可惜的是，很多事有钱也做不到。
比如台积电，人家就算没钱，后头的水果和高通，AD以及其他美国以及其他地方的一大堆芯片企业，都会硬着头皮给它送钱搞研发，扩充产能。
总不能让台积电掉队，然后坐看徐申学那王八蛋傲视群雄吧。
现在就已经在算力卡领域里被徐申学卡了一手了，如果后头在先进手机芯片，电脑芯片，服务器芯片，汽车芯片里也被卡一手，那他们也不要活了，集体跳太平洋算了。
他们无法想象水果和高通，厚着脸皮，低声下气找智云微电子代工手机O；AD找到智云微电子代工GPU、PU的场景……
人家也有危机意识的好吧！
所以，当年台积电哪怕是在二十纳米工艺时代里落后了智云的十八纳米工艺；在十六纳米工艺时代里落后了智云的十四纳米工艺……水果和高通都是坚定不移的支持台积电，继续给大量的订单，就连AD虽然也找智云微电子进行一些代工，但是大部分订单还是给了台积电。
这是涉及到生死存亡的竞争，没人会轻易妥协的！
所以不仅仅是智云微电子每年会继续大手笔砸钱，台积电每年的资本支出也非常大。
而对于庞大的智云集团而言，半导体领域的投资也只是一方面，其他方面花钱的地方也多了去。
这一次预计国内上市筹集的资金，除了用于半导体领域的投资外，还有一部分会用于核心新业务领域，主要是机器人业务以及虚拟业务。
尤其是虚拟业务，现在还是大手笔砸钱的时候，需要用到的资金量非常庞大，虚拟设备硬件领域的研发投资规划非常庞大……虚拟设备事业部的除了继续研发VR万向跑步机这一技术方向外，还在研发非侵入式脑机接口这一技术路线。
毕竟虚拟世界嘛，采用非侵入式的脑机接口才是终极的技术解决方案！
为了加快技术研发进度，虚